COG的技術：使用在液晶顯示屏的穩定經濟技術設

1. COG （Chip On Glass)的主要價值定位
    在現在，很多的液晶顯示屏都是通過連接一個帶有封裝的液晶驅動器IC來實現顯示功能的，它呢通過印刷電路板(即PCB)來進行物理的顯示（如下圖1a）。這個概念（下面的文章稱它為“表面貼裝器件”或著SMD的概念）提供了一個比較堅固的機械解決方案，但是其要求更加的復雜以及更加區域聚集的PCB設計。
 
    COG技術是則另外的一種設計方法，它的液晶驅動器是直接的安裝在顯示屏上面的（如下圖1b）。而這個概念（下文簡稱為COG概念）減少了PCB上的走線以及層數，削減了整個電路板的尺寸以及復雜性，并且還減少了SMD概念中所使用的IC封裝。整體的效果最明顯的就是降低了其系統的成本。
PCB物理顯示：

    和SMD的概念相反的是，COG它要求IC與液晶模塊的制造商之間有著嚴格的生產以及設計的協調。NXP有實力支持著COG的應用，因為它與世界各個地區的主要液晶模塊制造商關系非常的緊密，而且為COG應用設計液晶驅動器這方面也已經有了超過10年的經驗之久。
 
   2. 表面的貼裝器件概念
    對于SMD的液晶屏來說呢，顯示器和顯示器的驅動都是直接安裝在PCB上面的。而顯示器和PCB之間的連接是通過固定引腳或著彈性的連接器(ZEBRA)所實現的。以4*60 的液晶區段驅動器為例子,在復用1:4的模式下時具有著最高240個區段，其結果是顯示驅動器與PCB以及PCB和顯示器之間具有著最高64個連接。（128區段的顯示和36連接的例子，見圖2）。
使用彈性的SMD液晶屏的機構：
    SMD的顯示屏包括了液晶單元，一個金屬以及其塑料邊框，后者將它的液晶單元壓到了彈性連接器(ZEBRA)上面，然后再和PCB上的走線連接。ZEBRA連接器則是由交替的細間距導電段和隔離段所組成，嵌在兩個隔離帶之間的。金屬或塑料邊框都施加了一種壓力，輕微的擠壓ZEBRA從而保證液晶屏和PCB的嚴密接觸。

    3. COG液晶屏的概念
    COG模塊的組成部分有：
    顯示屏，代表著有效的顯示區域。
    顯示屏周圍的密封環，為了保護并且密封顯示屏。
    連接平臺，為液晶驅動器IC來提供空間。
    液晶驅動器IC的自身產生了顯示器控制于驅動的信號。然后彈性的面板連接器(FPC)將顯示驅動器IC連接到了微控制器（見下圖4）。
COG液晶模塊：

在COG的模塊之中，組成液晶屏的兩塊玻璃板的其中之一向外延伸，提供了安裝以及連接液晶驅動器的空間（見下圖4和圖5）。然后通過了銦錫氧化物(ITO)電極和顯示屏建立連接，前者裝配在玻璃板表面并且是通過異方性導電膜(ACF)連接到安裝于驅動器IC的連接墊上的金接點。
COG液晶模塊的圖解：

     COG的技術在液晶模塊設計方面上的限制很少：
     對于COG而言，非封裝的顯示驅動器IC就已經足夠了；只要求于顯示驅動器IC具有著可以接觸到液晶屏上面的ITO走線的金接點。
     LCD驅動器IC可以放置在有效顯示區域的任何一側之中。這也允許將液晶驅動器IC放置于較小的一側從而使其接觸平臺最小化，降低其費用。
     COG的技術是允許幾個液晶驅動器IC直接串接到接觸平臺上的，以便可以驅動更大的顯示屏分辨率。
     COG的技術也允許將顯示屏連接到PCB最恰當的位置，即使與微控制器有些距離也是可以的。